什麼是技術面分析
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8.10黄金走势分析，CPI公布强势突破千八关口，或为多头催化剂？
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什么是Chiplet技术，为啥突然热起来了
2022年 三月份出现的UCIe， 即Universal Chiplet Interco nnect Express，是Intel、 AMD、ARM、高通、三星、台积电、日月光、Google 什麼是技術面分析 Cloud、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，其主要目的是统一Chiplet（芯粒）之间的互连接口标准，打造一个开放性的Chiplet生态系统。 UCIe在解决Chiplet标准化方面具有划时代意义。
到目前为 止，已经成功商用的Die-to-Die互连接口协议多达十几种，主要分为串行接口协议和并行接口协议 。 比较而言，串行接口一般延迟比较大，而并行接口可以做到更低延迟，但也会消耗更多的Die-to-Die互连管脚； 而且因为要尽量保证多组管脚之间延迟的一致，所以每个管脚不易做到高速率。
UCIe 成员分为三个级别： 发起人、贡献者和采用者。 发起人由董事会组成并具有领导作用。 贡献者和发起者公司可以参与工作组，而采用者只能看到最终规范并获得知识产权保护。
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